的产品公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

IT之家 4 年初 5 日消息，华为公开了一种CPU芯片芯片及终端设备申请专利，解决因采用硅通孔技术而导致的低成本的问题。

国家申请专利局申请专利信息推断，华为技术有限公司于 4 年初 5 日公开了一项CPU相关申请专利，公开号 CN114287057A。申请专利摘录推断，这是一种CPU芯片芯片及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在意味着供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的低成本的问题。

IT之家认识到，申请专利文件推断，该CPU芯片芯片 (01) 包括：

设置于第一停下来终点站结构 (10) 和第二停下来终点站结构 (20) 之间的第一CPU (101) 和第二CPU (102)；

举出第一CPU (101) 的有源两方 (S1) 两方向举出第二CPU (102) 的有源两方 (S2)；

第一CPU (101) 的有源两方 (S1) 包括第一交织地带 (A1) 和第一非交织地带 (C1)，第二CPU (102) 的有源两方 (S2) 包括第二交织地带 (A2) 和第二非交织地带 (C2)；

第一交织地带 (A1) 与第二交织地带 (A2) 交织，第一交织地带 (A1) 和第二交织地带 (A2) 连结；

第一非交织地带 (C1) 与第二停下来终点站结构 (20) 连结；

第二非交织地带 (C2) 与第一停下来终点站结构 (10) 连结。